根据外国媒体报道，6月4日，苹果的最新预测Jeff PU表明，iPhone 18 Pro，iPhone 18 Pro Max和谣言可折叠的iPhone 18倍可以配备新设计的A20芯片。该消息来自PU本周与Equity Research Company GF证券的研究报告。该报告指出，A20芯片将根据现有的A18芯片和即将推出的A19芯片实现“重大设计改进”，但未披露具体的技术细节。这种预测吸引了市场对下一代苹果芯片性能和建筑变化的关注。 目前，配备了iPhone 16 Pro型号的A18 Pro芯片是使用TSMC的第二个代理过程制作的，而即将推出的iPhone 17 Pro型号有望为配备了第三代3NM TSMC工艺配备A19 Pro芯片。根据分析TS从iPhone 18 Pro和谣言可折叠的型号iPhone 18倍开始，苹果的芯片正式从3NM流程转移到了更高级的2NM流程。升级过程后，每个芯片可以容纳的晶体管数量将大大增加，从而为改善性能提供了基础。特别是，以前的行业报告表明，与A19芯片相比，A20芯片的速度将提高15％，并且能效优化的范围将达到30％。 （Qingshan）